石墨片模切成型

石墨片散热其实是典型的热学管理系统是由外部冷却装置，由散热器和热力截面两个方面组合而成的。其中散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积，而我们在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片其实就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，从而可以保证组件在所承受的温度下工作。

■ 石墨片特点

● 热传导率极高：300 ～ 1950W/(m·k)

 (相当于铜的2 ～ 5倍，铝的3 ～ 8倍的高热传导率)

● 轻量：密度0.85 ～ 2.13 g/cm3

 (相当于铜的1/10 ～ 1/4，铝的1/3 ～ 1/1.3的重量)

● 柔软的薄膜，容易加工

 (可反复折弯)

● 低热电阻

● 已应对RoHS指令

■ 石墨片主要用途

● 智能手机，移动电话，DSC，DVC，平板PC，

 PC及周边设备，LED设备

● 半导体制造设备(溅射，干法刻蚀，步进光刻机)

● 光通信，基站