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人工石墨片

人工石墨片(也有称之为散热膜、散热片),是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。我们之所以能够设计成石墨散热片,主要是利用了石墨的可塑性,把石墨材料做成一块像贴纸的薄片,让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触,也起到一定的抗震作用。

人工石墨片是一种先进的复合材料,适应任何表面均匀导热,具有EMI电磁屏蔽效果。导热石墨片的重要功能是创造出最大的有效表面积,在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走,通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移,保证组件在所承受的温度下工作。

    随着电子产品不断地往多功能,薄型化,超轻化发展,散热问题就成了关键所在,而石墨导热材料就很好地解决了这个问题。石墨片有超高的导热性能,可以达到普通硅材料导热产品的几十倍以上,同时因为材质较轻,屏蔽效果卓越,将是未来电子行业大范围采用的散热材料。

    石墨片具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。我们之所以能够设计成石墨散热片,主要是利用了石墨的可塑性,把石墨材料做成一块像贴纸的薄片,让它贴附在手机内部的电路板上面。它在热量还没有传至外壳之前就将其快速地扩散了。既可以阻隔原件之间的接触,也起到一定的抗震作用。

导热石墨片特点

    1) 耐高温性:石墨的熔点为3850±50℃,沸点为4250℃,即使经超高温电弧灼烧,重量的损失很小,热膨胀系数也很小。石墨强度随温度提高而加强,在2000℃时,石墨强度提高一倍。

    2) 导电、导热性:石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍。导热性超过钢、铁、铅等金属材料。导热系数随温度升高而降低,甚至在极高的温度下,石墨成绝热体。石墨能够导电是因为石墨中每个碳原子与其他碳原子只形成3个共价键,每个碳原子仍然保留1个自由电子来传输电荷。

    3)润滑性:石墨的润滑性能取决于石墨鳞片的大小,鳞片越大,摩擦系数越小,润滑性能越好。

    4)化学稳定性:石墨在常温下有良好的化学稳定性,能耐酸、耐碱和耐有机溶剂的腐蚀。

    5)可塑性:石墨的韧性好,可碾成很薄的薄片。

    6)抗热震性:石墨在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏,温度突变时,石墨的体积变化不大,不会产生裂纹。



    广泛应用于:手机、平板电脑、MID、笔记本、机箱外壳、医疗设备、通讯设备、CPU、 PC内存条、PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、LED、Samsung PDP、LED基板等散热。


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